线路板在电子市场中有着重要的地位，我们都知道它非常重要，而却不知道它的生产过程中有着非常繁杂的工序流程，稍微处理不好线路板就是报废；今天我们就来介绍表面处理的问题。

     在线路板的制造工艺流程中，产品最终为表面可焊性处理，对最终产品的装配和使用起着至关重要的作用；综观当今国内外，针对印制电路板最终表面可焊性涂覆表 面处理的方式，主要包括以下几种：“热风整平、有机可焊性保护剂、化学沉镍浸金、化学镀银、化学浸锡、锡/铅再流化处理、电镀镍金、化学沉钯。”这几种在线路板中目前是非常适用的，不过随着环境保护意识的增强，印制板也朝着三无产品(无铅、无溴、无氯)的方向迈进，今后采用化学浸锡表面涂覆技术的厂家会越来越多，因它具有优良的多重焊接性、很高的表面平整度、较低的热应力、简易的制程、较好的操作安全性和较低的维护费。

     不过目前这种环保技术还未彻底成熟，还需进一步研究才能使用。